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技術知識

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  • smt貼片印刷厚度不良

    SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產加工缺點的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關鍵。感到遺憾,具體的包裝印刷薄厚常常偏移總
    發布時間:2019-12-14   點擊次數:198

  • 首件pcb組裝板焊接與檢測

    首件是指符合貼片加工焊接質量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續產品來說不僅僅是對產品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測
    發布時間:2019-12-10   點擊次數:223

  • SMT焊點的工藝條件

    焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件,焊點的微觀結構會隨著工藝參數的改變而改變。對于一個已知的系統,在形成焊點的SMT貼片加工工藝中,影響焊點微觀結構形成
    發布時間:2019-11-12   點擊次數:154

  • 無鉛波峰焊中的Pb污染控制

    一般情況下,有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的,因為無鉛元件引腳層和無鉛印制板焊盤表面使層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考忠無鉛鏡層對焊料的污染問題。另外,與再流焊工藝一樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛SMT工藝中的應用
    發布時間:2019-11-08   點擊次數:194

  • 識別及檢測常用SMT電子元器件

    電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:是組成電子產品中的Z小單位,指在貼片加工廠生產加工時不改變分子成分的成品,如電阻器、電容器及電感器。電子電路中這3種類似棋中“車、馬、炮”重要棋子一樣的基本元件。作為科技制作“小達人,要想顧利進行電子
    發布時間:2019-11-04   點擊次數:290

  • (鋼網)模板的制造

    今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環節中經常會用到的一個模板或者說鋼網,它有三種常見的制作模板的工藝:化學腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?;瘜W腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?;瘜W蝕刻工藝是Z老的工藝方法,激光切割相對較新,而電鑄成形制
    發布時間:2019-10-28   點擊次數:174

  • 后焊PCB表面潔凈度的評估標準

    如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶Z希組的,但是在免清洗工藝廣為采用的今天,要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的,問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的P
    發布時間:2019-10-26   點擊次數:75

  • 關于SMT貼片加工如何正確實施無鉛工藝

    一、根據國內外經驗,SMT貼片加工中正確實施無鉛工藝必須要做好以下幾點:1、加強對上游供應商的管理,確保他們提供的原材料和元器件是符合無鉛標準的。2、貼片加工廠要建立符合環保要求的生產線。3、加強無鉛生產物料管理。4、對全線人員進行培訓。5
    發布時間:2019-10-24   點擊次數:113

  • 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求

    1、對SMC/SMD的要求表面mountpcb組裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構,元器件封裝體和焊端能經受兩次以上260℃±5℃,10s±0.5s(無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的溫度沖擊。smt貼片焊接后元
    發布時間:2019-10-23   點擊次數:122

  • SMT生產線多臺貼片機的任務平衡

    SMT生產線多臺貼片機的任務平衡也是提高生產效率的重要手段。如果一條全自動生產線有三臺貼裝機(一臺高精度多功能機,兩臺中、高速機),三臺機器的任務不平衡,勢必造成有的機器有停頓等特現象,這樣會大大影響整條smt貼片加工線的生產效率?,F代貼裝
    發布時間:2019-10-21   點擊次數:103

  • PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序

    PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產成本等內容。其細分如圖所示。PCB設計包含的內容SMT印制板可制造性設計實施程序如下所述1、確定電子產品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體
    發布時間:2019-10-18   點擊次數:139

  • SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

    SMT加工首件是指符合焊接質量要求的第一塊表面組裝板。一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上,表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內,經過升溫區、保溫區、回流區和冷卻區,完成SMT貼片加工
    發布時間:2019-10-14   點擊次數:118

  • 貼片加工組裝前來料檢測

    在進行貼片加工前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎,也是保證SMA產品可靠性的基礎。因為有合格的原材料才可能有合格的產品,因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要環節。隨著SMT貼片的不斷發展和對SMA組裝密度、性能、可靠
    發布時間:2019-10-11   點擊次數:104

  • PCBA三防涂覆工藝

    三防涂覆工藝,在IPC-A-510D中稱為敗形涂覆(ConformalCoating)所謂“三防”,通常是指防濕熱、防鹽霧、防霉菌。但這是較狹隘的理解,實際上“三防”的意義遠遠超過這三個內容。例如還具有防振動、防摩擦、提高絕緣強度、防止
    發布時間:2019-10-09   點擊次數:185

  • SMT行業常用術語

    以下是小編整理的一些SMT行業內常用術語貼裝部分1、表面貼裝組件(SMA)(surfacemountassemblys)。用于貼裝的器件和材料,大致可以分成單面混裝,雙面混裝,全表面混裝。2、回流焊(reflowsoldering)用
    發布時間:2019-10-07   點擊次數:179

  • 貼片機的貼片加工效率

    經常接到客戶咨詢都會問到一個問題:交期。所以今天我們主要聊的這個問題Z核心的還是交期,交期要多久我們假設物料是齊備的,上線生產之后的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點回到了貼片機上,貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼
    發布時間:2019-09-30   點擊次數:103

  • 關于SMT錫膏檢驗哪些項目?

    1,焊錫膏使用性能焊錫膏外觀焊錫膏的印刷性焊錫膏的黏度性試驗焊錫膏的塌落度焊錫膏熱熔后殘渣干燥度焊錫膏的焊球試驗焊錫膏潤濕性擴展率試驗2.金屬粉粒焊料重量百分比焊料成分測定焊料粒度分布焊料粉末形狀3.焊劑焊劑酸值測定焊劑鹵化物測定焊劑水溶物
    發布時間:2019-09-28   點擊次數:99

  • 關于SMT貼片時故障怎么處理?

    (1)拾片失敗如果拾不到元器件,可考慮按以下因素檢查并進行處理。①SMT貼片時的拾片高度不合適,由于元件厚度或Z軸高度設置錯誤,檢查后按實際值修正,②拾片坐標不合適,可能由于供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。③編帶供料器的塑料薄
    發布時間:2019-09-21   點擊次數:101

  • 關于SMT工藝現狀和未來發展趨勢介紹

    SMT加工是PCBA加工中Z重要的工藝技術和流程,在電子行業中SMT技術應用非常廣,現如今已經在許多領域當中取代了傳統的電子組裝技術,并被認為是電子裝配技術的一次革命性的變革。1、元件貼裝工藝PCBA加工中貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝
    發布時間:2019-09-12   點擊次數:189

  • 貼片加工:PCBA貼片加工注意什么

    貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCBA的固定位置上,在進行貼片加工的時候我們應該注意些什么呢?下面帶你一起來看看。貼片加工注意事項1、在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關的雜物,保持工作臺的清
    發布時間:2019-09-09   點擊次數:76

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